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需求多元化，連接器創(chuàng)新大比拼
發(fā)布時間：
2021-11-12
Bishop & Associates的調(diào)查報告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，全年市場銷售營收約為529.3億美元，與上年同期相比增長約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機等移動終端市場仍然處于高速發(fā)展的階段，同時，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長，產(chǎn)品價格的下降區(qū)間也相對較為平穩(wěn)。
Bishop & Associates的調(diào)查報告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，全年市場銷售營收約為529.3億美元，與上年同期相比增長約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機等移動終端市場仍然處于高速發(fā)展的階段，同時，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長，產(chǎn)品價格的下降區(qū)間也相對較為平穩(wěn)。
而另一方面，連接器市場的局部競爭越來越多地體現(xiàn)出全球化特征，不斷下降的價格約束和生產(chǎn)外包形式令到世界變得越來越小，市場一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對目前的市場供需變化，TTI亞洲資深市場供應(yīng)商經(jīng)理Daryl Lim歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng)新能力至關(guān)重要。不同廠商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢;此外，還要確保產(chǎn)品從設(shè)計階段開始，就能快速地導入生產(chǎn)。”
微型化競爭進入0.01mm級
對于連接器廠商來說，首先面對的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。“以移動電子產(chǎn)品為例，在連接兩個小型PCB時，就有四個業(yè)界公認的重要規(guī)格尺寸，”深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度(H)小于1.00mm;淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm;小占位面積，即連接器端對端尺寸(隨電路大小而不同);小間距，中心對中心接觸點間距為0.40mm或更小。”
在這樣的背景下，連接器產(chǎn)品的開發(fā)重點包括I/O(如USB和HDMI)連接器微型化、存儲卡及身份識別卡連接器微型化、FPC/基板對基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線產(chǎn)品集成及微型化等等。作為TE Connectivity的中國代理商，捷邁科技在幾年前就推出了0.25毫米微小間距FPC連接器(斜插型)產(chǎn)品，可以在更小的電路板上布置同等數(shù)量的線路;2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會碰到Micro-SIM卡連接器的觸點端，導致觸點變形而無法正常工作。
JAE日本航空電子是一家有著61年連接器開發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)，2014年十月，該公司發(fā)布了用于小型化、薄型化及高密度移動通信產(chǎn)品的WP21系列板對板連接器，間距僅為0.35mm，嵌合高度為0.6mm，寬度為1.95mm，在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上可減少10%的實裝面積，提高了設(shè)計自由度。JAE香港航空電子有限公司市場及通訊策劃部總經(jīng)理玉田友彥表示：“在移動通信終端多功能化趨勢的推動下，設(shè)備內(nèi)部搭載的元件和模塊也相應(yīng)增多，這對于板對板小型窄間距產(chǎn)品和行業(yè)標準品的要求可謂是越來越高，客戶希望使用更小、更薄(低高度)的連接器來節(jié)省內(nèi)部空間，表示在板對板連接器方面，則是市場應(yīng)用正在由0.4mm間距的產(chǎn)品向0.35mm過渡。”據(jù)了解，為了加強對中國市場的支持力度，近年來，JAE在上海、香港等地設(shè)立了市場銷售公司，并在無錫和吳江建立了生產(chǎn)工廠，尤其是公司在深圳成立了R&D中心，可為廠商提供產(chǎn)品選型、方案設(shè)計等服務(wù)。
而談到緊湊型互連方案在設(shè)計上所存在的主要難點，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號和電源較高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術(shù)，以實現(xiàn)復(fù)雜三維天線的生產(chǎn)，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計轉(zhuǎn)化為成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中。”今年底，Molex開發(fā)出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無需再使用額外的次級PCB設(shè)計，為移動設(shè)備節(jié)省高達15%的內(nèi)部總體空間。
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